上海站10月27日--EDA365电子硬件研讨会
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Protel软件导入GERBER后各层含义

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发表于 2019-9-14 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  *.GTL                   TopLayer顶层走线
+ y; m7 g- N5 V) j2 l4 d1 r  *.GBL      
            BottomLayer底层走线 # H% b, ?& ^& G) X: b
  *.GTO      
            TopOverlay顶层丝印字: D" X& e2 T2 T4 m* g
  *.GBO      
            BottomOverlay底层丝印
5 h4 [; }. T0 f( E- `9 |  *.GTS         
          TopSolder顶层阻焊) V) o$ M8 J' j+ J' p( c8 D/ Q
  *.GBS         
         BottomSolder底层阻焊4 L  T$ \% Q* ~& P5 p6 x8 t
  *.GTP        
           TopPaste顶层贴片钢网
" A: j7 V, Q$ M9 q  *.GBP      
            BottomPaste底层贴片钢网
* D) q0 ~  ]  V7 d) x  *.GPT         
          Top Pad Master顶层主焊盘% v, ^6 u2 N- f8 A! w
  *.GPB         
          Bottom Pad Master底层主焊盘- A# B! {$ }* a5 [& s/ H7 g* D& i
  *.G1,*.G2,..       MidLayer1,2,..内层走线7 t! y" h" w, B2 f6 }8 |+ I% S+ B- i
  *.GP1,*.GP2,..    InternalPlane1,2,..内层平面1,2,..
: r# \! M9 L& l, U$ Y  *.GM1 ,*GM2,..  Mechanical1,2,..机械层1,2,..
5 W! ~: t- @' ?. x5 @  *.GKO         
         KeepOutLayer禁止布线层(可做板子外形). |: v' N! a& k) P" |4 s, E
  *.GG1      
            DrillGuide钻孔位置层
4 P" F8 v1 G1 ~" }  *.GD1      
            DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件6 G+ t0 |- }: d/ H9 a& ~
  *.TXT     
              分孔图表4 A4 K" t( B6 ^, A/ {) s! }
  *.APR      
             光圈表文件% |/ `1 t$ S9 `- F  u% h- E9 c3 d
  *.DRR      
             钻孔报告文件% D9 L6 p3 j/ o( Q
# f2 T' a9 A  Q, L8 ?

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发表于 2019-9-15 18:38 | 只看该作者
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